更新(xin)時間:2020-08-08
邢臺金屬纏繞墊廠家由:“ V "形(或“ W "形)金屬帶與非金屬帶相互重迭,連續纏繞而成,在始,末端用點焊方式將金屬帶固定。 1、 適用的工況范圍寬。能耐高溫、高壓和適應超底底溫度或真空下的使用條件。通過改變墊片的材料組合,可解決各種介質對墊片的化學腐蝕問題。2、 應力補償能(neng)力強。在(zai)溫(wen)州(zhou),壓力波動(dong)頻繁的工位上,密封性能(neng)穩定,可(ke)靠。
金屬纏(chan)繞(rao)墊為半金屬密(mi)合墊中回彈性佳的(de)墊片,由V形(xing)(xing)或W形(xing)(xing)薄鋼(gang)帶與各種填充料交替纏(chan)繞(rao)而成,其結構(gou)密(mi)度可依據(ju)不同的(de)鎖(suo)緊(jin)力(li)要求來制作(zuo),并利用內外鋼(gang)環(huan)來控制其大壓緊(jin)度,墊片接(jie)觸的(de)法蘭密(mi)封面的(de)表面精度要求不高。特別適用于負荷(he)不均勻、接(jie)合力(li)易松(song)弛(chi),溫度與壓力(li)周期(qi)性變化、有沖擊或震(zhen)動的(de)場合
金屬(shu)纏繞(rao)墊片(基本(ben)型)采用優質SUS304、SUS316(“V”形(xing)或(huo)“W”形(xing)) 金屬(shu)帶及其它合金材料(liao)與(yu) 石墨、 石棉、 聚四氟乙烯、無石(shi)棉等軟性材料相(xiang)互重疊螺(luo)旋纏繞(rao)而成(cheng),在開始及末端(duan)用點焊方式將金屬帶固定。
邢臺金屬纏繞墊廠家
1.金屬帶
A. 采(cai)用厚(hou)度為0.15mm~0.25mm的08F0Cr13,0Cr18Ni19Ti,0Cr18Ni9Ti,00Cr18Ni10,0Cr18Ni12Mo2Ti, 00Cr17Ni14Mo2等(deng)冷軋鋼帶,或由供(gong)需雙(shuang)方協商 確定。
B. 金屬(shu)帶為預成(cheng)型(xing)的V型(xing)或W型(xing)窄帶,表(biao)面應光滑.潔凈,不(bu)應有粗糙不(bu)平.裂紋.劃傷.凹坑及銹斑等缺陷
C.不銹鋼的硬度值(zhi)HV≤200
2. 非金屬帶
A 非金屬填(tian)充為特制的石棉帶(dai)(dai)(dai),柔性石墨帶(dai)(dai)(dai),聚四氟乙(yi)烯帶(dai)(dai)(dai),非石棉纖維帶(dai)(dai)(dai),及云母帶(dai)(dai)(dai)等。帶(dai)(dai)(dai)的厚(hou)度(du)為0.3-1.0mm。
B. 特(te)制石棉燒(shao)失量必須≤25%
C. 非金屬帶的氯(lv)離子含量≤100PPM
D.各(ge)類(lei)介質及各(ge)種非金屬帶的(de)推(tui)薦使用溫度及壓力
金屬纏(chan)繞墊(dian)為半金屬密(mi)合(he)墊(dian)中回彈性佳的(de)墊(dian)片,由V形(xing)或W形(xing)薄鋼(gang)帶與各種(zhong)填充(chong)料(liao)交(jiao)替纏(chan)繞而成,其(qi)(qi)結構密(mi)度(du)可(ke)依據不同的(de)鎖緊力要求來制作,并利用(yong)內外鋼(gang)環來控制其(qi)(qi)大壓緊度(du),墊(dian)片接觸的(de)法(fa)蘭密(mi)封(feng)面的(de)表(biao)面精度(du)要求不高(gao)。特別適(shi)用(yong)于(yu)負(fu)荷不均勻、接合(he)力易(yi)松弛,溫(wen)度(du)與壓力周(zhou)期性變化、有沖(chong)擊或震(zhen)動(dong)的(de)場(chang)合(he)
石墨金屬纏(chan)繞墊片(pian)使用(yong)溫度-200-850℃
石棉(mian)金屬纏繞墊片使用溫度-200-500℃
四氟金屬(shu)纏(chan)繞墊片使用溫度-200-260℃
在訂購時需向供方提供具體的(de)標準、材(cai)質(zhi)、公稱通徑、壓力等級,或注(zhu)明具體尺(chi)寸。
尺寸標(biao)示為:D1XD2XD3XD4
目前常用(yong)的(de)產品標準有(you):
· HG20610 化(hua)工部歐洲(zhou)體系
· HG20631化(hua)工部美洲體系
· GB/T4622.2國(guo)家標(biao)準
· JB/T4719機械部(bu)標準
· SH3407 石油(you)化工企業
· ASME B16.20 美標
· DIN 德標(biao)
· JIS B2404-1999 JIS TS-1998日(ri)標
· BS 3381-1999英標
纏繞墊片(pian)使(shi)用(yong)壓力:≤25MPa
纏繞(rao)墊片使(shi)用溫度:-196℃-700℃(氧(yang)化性介質中不高于600℃)
預(yu)緊壓力:Y=70.0±1Mpa
墊片(pian)系數(shu):M=2.5~4.0